ベタアース(基板の余白部分をグランドのパターンで埋める)の方法は以下の通りになります。
左のツールバーで「Add Area For Copper Pour」をクリックします。


 
 

ベタアースにしたい領域をマウスで選択します。

 
 

下の図では、矩形領域をベタアース領域として設定しました。デフォルトではこの矩形は部品側に描かれているようです。
ベタアース領域を選択し、右クリックからプロパティのダイアログを表示させます。


 
 

プロパティダイアログで「Layer」をBottom Copper(半田面)にしてOKをクリックします。


 
 

下図のように、ベタアース領域は水色(半田面)になりました。


 
 

半田面をベタアースにする際に既に配置済みのパーツのパッドとどれくらいスペースをあけるかは「Setting」-「Design Technology」で
ダイアログを表示して調整することができます。「Spacing]タブの「Shapes」行の値を変更することで自由に設定できます。下図では他の構成要素と1.0mmのスペースがあくように設定しています。


 
 

実際にグランドパターンを展開するには、左のツールバーで「Pour Copper」をクリックします。


 
 

以下のダイアログが表示されるので、グランド信号(0V)を選択しOKをクリックします。


 
 

スペーシング1mmでベタアース化したものが以下になります。グランドのPadとのスペースに相当する部分は上のダイアログで「Spoke Style」「Spoke Width」「Isolation Gap」で調整します。グランドPadはベタアース部分とはSpokeと呼ばれる細いパターンで接続されています。
このSpokeは適度に細くないと部品実装時に半田付けがむすかしくなってしまいます。


 
 

下図はスペーシング0.3mmでベタアース化した基板です。

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1 Comment on ベタアース 余白部分をGNDのパターンで埋める

  1. Shiggy says:

    今日は
    電極部とベタアース部のギャップの設定方法を忘れてしまって
    いましたので、貴方のHPが大変参考になりました。

    もし、出来ますれば、レジストギャップの設定に関しましてコメント
    頂けますと大変ありがたいです。Eagleでは、FootPrintの作成時に
    そのギャップを設定していました。これから、LPC1769の初めての試作を考えています。

    DesignSparkは、Eagleに比べまして、独創的なCADですが、最初はとっつき難い所がありました。
    重松

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